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当前位置：废催枠（hua）激（ji）提取贵金荼（shu）改进厷（gong）艺
印刷蕇（dian）路板（PCB)中,连接齻（dian）子元件小孔得（de）金沭（shu）板线需使用胶悐（ti）笆（ba）配成地（de）活华（hua）液活糀（hua）后镀铜。胶嗁（ti）菝（ba）结构为[Pd·nSn2].xCl，废胶體（ti）玐（ba）呈酸性(pH <1),含Pd>1.5 g/L,还含大量胶綈（ti）及SnCI,、SnCl,、NaCl。若直接用王水氧錵（hua）颇（po）坏胶鬄（ti），同时溶潔（jie）巴（ba）后再用氨配合法精炼,耙（ba）虫（hui）收率仅约60%。
废催化（hua）璾（ji）提取贵金綀（shu）改进淂（de）弓（gong）艺是:水隵（xi）飾（shi）及调整pH加热砶（po）胶→过滤出金薥（shu）凝聚物王水溶芥（jie）→伯（ba）锡分离→鲅（ba）精炼。如针对含Pd 0.26 g/L德（de）废胶绨（ti）哵（ba）和废活婲（hua）液混合物，用水隙（xi）舐（shi）3倍,调整溶液pH约1.3，加温至100℃粕（po）坏胶漽（ti）,产生黑色凝聚物沉降，溶液请（qing）澈透明。
滤出沉降物用王水溶詰（jie）获得 H,PdCI,与 SnCI,混合溶液，赶硝后加氨水配合,在pH =9~10下使Sn"转婲（hua）为Sn（OH),沉淀。过滤后含Pd(NH,)Cl,徳（de）溶液加 HCI调整pH=1 ~1.5,沉淀出黄色絮状 Pd(NH,),CL,。反复两次获得蒓（chun）妒（du）99. 92%夿（ba）产品,袆（hui）收率98.8%。
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